報(bào)告題目：電子器件增材制造技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展

報(bào)  告 人：李超 正高級(jí)工程師

報(bào)告時(shí)間：2024年12月28日上午10:00

報(bào)告地點(diǎn)：實(shí)驗(yàn)樓1B318

研究生院 輕工科學(xué)與工程學(xué)院（柔性電子學(xué)院）

2024年12月25日

報(bào)告人簡(jiǎn)介：

李超，西安瑞特三維科技有限公司技術(shù)總監(jiān)，正高級(jí)工程師，主要從事電子器件3D打印裝備的研制、電子器件打印工藝技術(shù)開發(fā)，所在技術(shù)團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)首次開發(fā)了曲面電子器件增材制造系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)曲面?zhèn)鞲衅?、天線以及多層電路的打印制造。目前參與在研的科研項(xiàng)目包括軍科委、裝備發(fā)展部等十余項(xiàng)省部級(jí)項(xiàng)目；獲得中國電科二十所科技人才特殊支持計(jì)劃、中央企業(yè)熠星大賽一等獎(jiǎng)、中國電科科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、第五屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(陜西賽區(qū))總決賽三等獎(jiǎng)；發(fā)表論文10篇、授權(quán)發(fā)明專利12件。